Please use this identifier to cite or link to this item: https://hdl.handle.net/20.500.13091/2013
Title: PECVD YÖNTEMİ İLE TOHUMLARIN HİDROFOBİK İNCE FİLMLE ENKAPSÜLASYONU
Other Titles: Hydrophobic Thin Film Encapsulation of Seeds Using PECVD Method
Authors: Gürsoy, Mehmet
Keywords: Tohum
Enkapsülasyon
İnce film
CVD
HMDSO
Seed
Encapsulation
Thin film
CVD
HMDSO
Publisher: Konya Technical University
Abstract: Sürdürülebilir tarım için tohumların modifikasyonu ile ilgili çalışmalara duyulan ilgi her geçen gün artmaktadır. Geleneksel tohum modifikasyonlarının birçoğunda, tohumlar kimyasallarla doğrudan muamele edilmektedir. Bu yöntemlerde kullanılan kimyasallar, çevre ve insan sağlığı için tehdit oluşturabilmektedir. Alternatif olarak, tohum modifikasyonunda çevre dostu gaz fazı yöntemler de yaygın bir şekilde kullanılmaya başlamıştır. Bu çalışmada, mercimek tohumlarının yüzeyleri düşük yüzey enerjili ince film ile gaz fazında kaplanarak, tohumların çimlenmesini geciktirmek amaçlanmıştır. Bu amaçla, plazma destekli kimyasal buhar biriktirme (PECVD) yöntemi kullanılarak mercimek tohumları tek adımda poli(heksametildisiloksan) (PHMDSO) ince filmi ile enkapsüle edilmiştir. Plazma gücünün, PHMDSO ince filminin kaplama hızı üzerine etkileri incelenmiştir. En yüksek kaplama hızı 70 W plazma gücünde 27,1 nm/dk olarak bulunmuştur. Tohum çimlendirme deney sonuçlarına göre, ince film kaplaması tohumların çimlenmesini büyük ölçüde engellemiştir.
The interest in studies on the modification of seeds for sustainable agriculture is increasing day by day. In many of the traditional seed modifications, the seeds are directly treated with chemicals. The chemicals used in these methods can pose a threat to the environment and human health. Alternatively, environmentally friendly gas phase methods have also started to be widely used in seed modification. In this study, it was aimed to delay the germination of lentil seeds by coating the surfaces of lentil seeds with low surface energy thin film in the gas phase. For this purpose, lentil seeds were encapsulated with poly(hexamethyldisiloxane) (PHMDSO) thin film using single-step plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) method. The effects of plasma power on the deposition rate of PHMDSO thin film were investigated. The highest deposition rate was found to be 27.1 nm/min at 70 W plasma power. According to the seed germination test results, thin film coating greatly inhibited the germination of seeds.
Description: DergiPark: 969486
konjes
URI: https://doi.org/10.36306/konjes.969486
https://dergipark.org.tr/tr/pub/konjes/issue/67514/969486
https://dergipark.org.tr/tr/download/article-file/1874083
https://hdl.handle.net/20.500.13091/2013
ISSN: 2667-8055
Appears in Collections:Konya Mühendislik Bilimleri Dergisi
Mühendislik ve Doğa Bilimleri Fakültesi Koleksiyonu
TR Dizin İndeksli Yayınlar Koleksiyonu / TR Dizin Indexed Publications Collections

Files in This Item:
File SizeFormat 
10.36306-konjes.969486-1874083.pdf1.03 MBAdobe PDFView/Open
Show full item record



CORE Recommender

Page view(s)

134
checked on Mar 25, 2024

Download(s)

44
checked on Mar 25, 2024

Google ScholarTM

Check




Altmetric


Items in GCRIS Repository are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.