Deveci, HüseyinAl-mezgagı, Maha Abobakr Yahya2026-04-102026-04-102025https://hdl.handle.net/20.500.13091/13219https://tez.yok.gov.tr/UlusalTezMerkezi/TezGoster?key=KOgdn9H3uVnWeb15j2W4h0RfecRGsRZC55YQ3AhgSw59swWgT4OXf849l6a1JA2wBu çalışmanın temel amacı, üç farklı sertleştirici (metil-5-norbornen-2,3-dikarboksilik anhidrit (MNA), sikloalifatik poliamin ve sitrik asit) kullanılarak bisfenol A ve bisfenol F esaslı epoksi reçinelerden şekil hafızalı polimer kompozitlerin hazırlanmasıdır. Bu çalışmada, polietilen glikol (PEG) plastikleştirici olarak kullanılmıştır. Ayrıca, sepiyolit ve kolemanit farklı oranlarda (1, 3, 5 ve 10 w/w%) dolgu maddesi olarak ilave edilmiştir. Bununla beraber, kompozitlerin yapı ve morfolojisi Fourier dönüşümlü kızılötesi spektroskopisi (FT-IR) ve taramalı elektron mikroskobu (SEM) ile karakterize edilmiştir. Mekanik ve termal özellikler ile birlikte şekil hafıza davranışı sırasıyla çekme testleri, diferansiyel taramalı kalorimetri (DSC) analizi ve bükme testi ile incelenmiştir. Analiz sonuçları kompozit malzemelerin çekme dayanımının dolgu oranı arttıkça yükseldiğini göstermiştir. Kompozitlerin optimum oranları MNA ve sikloalifatik poliamin ile sertleşen epoksi reçineler için (w/w) %10 PEG ve (w/w) %5 dolgu maddesi, sitrik asit ile sertleşen epoksi reçineler için ise NPEL 128 için (w/w) %10 PEG ve NPEF 170 için (w/w) %5 PEG ve (w/w) %3 dolgu maddesi oranı olarak belirlenmiştir. NPEF 170 epoksi reçine kompozitleri, NPEL 128 kompozitlerine kıyasla çok daha düşük Tg'e sahiptir. PEG ve dolgu maddelerinin varlığında camsı geçiş sıcaklığı (Tg) düşmüştür. Epoksi kompozitler iyi bir şekil hafıza performansı sergilemiştir. Tüm kompozitlerin geri kazanım süresi sıcaklık arttıkça azalmıştır. Şekil hafıza döngü testlerinde optimum sıcaklık MNA ve sikloalifatik poliamin esaslı sertleştirici için 110 °C, sitrik asit için ise 100 °C olarak belirlenmiştir. Tüm kompozitler yaklaşık %99 ve %98 oranında yüksek geri kazanım değerlerine (Rr) ulaşmıştır. NPEF 170 epoksi kompozitleri daha hızlı şekil geri kazanım süresi göstermiştir. Ayrıca epoksi kompozitler için ardışık on şekil hafıza döngüsü gerçekleştirilmiştir.The main purpose of this study is to prepare shape memory polymer composites using bisphenol A and bisphenol F-based epoxy resin with three different curing agents (methyl-5-norbornene-2,3-dicarboxylic anhydride (MNA), cycloaliphatic polyamine, and citric acid). In this study, polyethylene glycol (PEG) was used as a plasticizer. Furthermore, different amounts of sepiolite and colemanite (1, 3, 5, and 10 wt.%) were used as a sustainable filler. Moreover, the structure and the morphology of the composites were characterized by Fourier transform infrared spectroscopy (FT-IR) and scanning electron microscopy (SEM). The mechanical and thermal properties, as well as shape memory behavior of the composites, were investigated by tensile tests, differential scanning calorimetry (DSC) analysis, and bending tests, respectively. According to the results, the tensile strength of the epoxy increased with increasing filler content. The optimum condition of the composites was 10 wt. % PEG and 5 wt.% filler content for MNA and cycloaliphatic polyamine cured epoxies, and 10 wt. % PEG for NPEL 128 and 5 wt. % PEG for NPEF 170 and 3 wt.% filler content for citric acid cured epoxies. The NPEF 170 epoxy resin composites had much lower glass transition temperature than the NPEL 128 composites. The glass transition temperature (Tg) decreased in the presence of PEG and fillers. The epoxy composites exhibited good shape memory performance. The recovery time of all the composites with increasing temperature. The optimum temperature was found to be at 110 oC for MNA and cycloaliphatic polyamine curing agent, and 100 oC for citric acid in the case of the shape memory cycle tests. All composites achieved high recovery values (Rr) of around 99% and 98%. NPEF 170 epoxy composites showed faster shape recovery time. Ten consecutive shape memory cycles have been conducted for the epoxy composites.trKimya MühendisliğiChemical EngineeringDoctoral Thesis